ಬೇಸಿಗೆಯಲ್ಲಿ MgO ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು

ಬೇಸಿಗೆಯ ಆಗಮನದೊಂದಿಗೆ, ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ MgO ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಪರಿಸರವನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತವೆ.ಕಾರ್ಯಾಗಾರದ ತಾಪಮಾನವು 45 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ ವರೆಗೆ ತಲುಪಬಹುದು, ಆದರೆ MgO ಗಾಗಿ ಸೂಕ್ತವಾದ ರಚನೆಯ ಉಷ್ಣತೆಯು 35 ಮತ್ತು 38 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ ನಡುವೆ ಇರುತ್ತದೆ.ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಡೆಮಾಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಹಲವಾರು ಗಂಟೆಗಳ ಮೊದಲು ಅತ್ಯಂತ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಅವಧಿಯಾಗಿದೆ.ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಉಷ್ಣತೆಯು ತುಂಬಾ ಅಧಿಕವಾಗಿದ್ದರೆ, ತೇವಾಂಶವು ಬೇಗನೆ ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ತೇವಾಂಶವು ಹೋಗುವುದಕ್ಕಿಂತ ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಮಂಡಳಿಗಳ ಆಂತರಿಕ ರಚನೆಗೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ಸಮಯವನ್ನು ಅನುಮತಿಸುವುದಿಲ್ಲ.ಇದು ಅಂತಿಮ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಅಸ್ಥಿರವಾದ ಆಂತರಿಕ ರಚನೆಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ವಿರೂಪ ಮತ್ತು ಬಿರುಕುಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು, ಇದು ನಂತರದ ಬಳಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಸ್ಥಿರತೆಯ ಮೇಲೆ ನಕಾರಾತ್ಮಕ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

ಈ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು, ತೇವಾಂಶದ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ನಿಧಾನಗೊಳಿಸಲು ನಾವು ಕೆಲವು ಸೇರ್ಪಡೆಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸುತ್ತೇವೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿಯೂ ಸಹ, ತೇವಾಂಶದ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಮಂಡಳಿಗಳ ಆಂತರಿಕ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ಸಮಯವಿದೆ ಎಂದು ಇದು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ಇದು MgO ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಆಂತರಿಕ ರಚನೆಯ ಮೇಲೆ ಅತಿಯಾದ ಬೇಸಿಗೆಯ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಕ್ಷಿಪ್ರ ತೇವಾಂಶ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ಋಣಾತ್ಮಕ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ.
ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರವು ವಿವಿಧ ಸೇರ್ಪಡೆಗಳ ವಿಭಿನ್ನ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಹೋಲಿಸುತ್ತದೆ.MgO ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಕುರಿತು ನೀವು ಯಾವುದೇ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೆ, ದಯವಿಟ್ಟು ಕಾಮೆಂಟ್ ಮಾಡಿ ಅಥವಾ ನಮಗೆ ಇಮೇಲ್ ಮಾಡಿ.

ಬೇಸಿಗೆಯಲ್ಲಿ MgO ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವುದುಬೇಸಿಗೆಯ ಆಗಮನದೊಂದಿಗೆ, ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ MgO ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಪರಿಸರವನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತವೆ.ಕಾರ್ಯಾಗಾರದ ತಾಪಮಾನವು 45 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ ವರೆಗೆ ತಲುಪಬಹುದು, ಆದರೆ MgO ಗಾಗಿ ಸೂಕ್ತವಾದ ರಚನೆಯ ಉಷ್ಣತೆಯು 35 ಮತ್ತು 38 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ ನಡುವೆ ಇರುತ್ತದೆ.ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಡೆಮಾಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಹಲವಾರು ಗಂಟೆಗಳ ಮೊದಲು ಅತ್ಯಂತ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಅವಧಿಯಾಗಿದೆ.ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಉಷ್ಣತೆಯು ತುಂಬಾ ಅಧಿಕವಾಗಿದ್ದರೆ, ತೇವಾಂಶವು ಬೇಗನೆ ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ತೇವಾಂಶವು ಹೋಗುವುದಕ್ಕಿಂತ ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಮಂಡಳಿಗಳ ಆಂತರಿಕ ರಚನೆಗೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ಸಮಯವನ್ನು ಅನುಮತಿಸುವುದಿಲ್ಲ.ಇದು ಅಂತಿಮ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಅಸ್ಥಿರವಾದ ಆಂತರಿಕ ರಚನೆಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಇದು ವಿರೂಪ ಮತ್ತು ಬಿರುಕುಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ